天域半导体招股书解读: 净利润激增后现巨亏, 销量起伏引关注

业务模式：专注碳化硅外延片，定制直销为主

主营业务聚焦碳化硅外延片

天域半导体是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，收入主要源于自制碳化硅外延片销售及相关增值服务。其产品用于新能源、轨道交通等多行业。

定制直销满足多样需求

针对不同下游客户对碳化硅外延片规格、性能及成本的不同需求，公司主要采用定制产品直销模式。根据预计销量采购原材料并储备，制定生产计划。

财务数据：收入与净利润波动大

营业收入先升后降

时间

营业收入（百万元）

变动情况

2022年

-

2023年

1,171.2

较2022年增长168.07%

2024年

较2023年下降55.63%

2024年1-5月

-

2025年1-5月

较2024年同期下降13.62%

公司营业收入在2023年大幅增长，随后在2024年显著下降，2025年前五月较2024年同期也有所下滑。

净利润激增后现巨亏

时间

净利润（百万元）

变动情况

2022年

2.8

-

2023年

95.9

较2022年激增3325%

2024年

较2023年由盈转亏，亏损巨大

2024年1-5月

-

-

2025年1-5月

实现盈利

较2024年同期扭亏为盈

2023年净利润大幅增长，2024年因碳化硅外延片价格下跌致存货撇减产生毛损，出现巨额亏损，2025年前五月扭亏为盈。

毛利率净利率波动明显

毛利率：2022-2024年及2025年前五月，毛利率受产品价格、成本等因素影响而波动。2024年因价格下跌及存货撇减出现毛损，毛利率为负。

净利率：与净利润变化趋势相符，2023年高，2024年因亏损净利率为负，2025年前五月转正。

营收构成相对稳定

主要为碳化硅外延片销售及相关服务。外延片销售占比较大，其中6英寸外延片销量和收入贡献突出。随着技术发展，8英寸外延片预计未来贡献加大。

关联交易：招股书暂未披露相关信息

招股书未提及关联交易相关内容，后续需关注正式文件是否有相关披露及对公司财务和经营的潜在影响。

财务挑战：价格波动与存货风险并存

产品价格下跌影响盈利

2024年受暂时供过于求影响，碳化硅外延片价格下跌，致公司收入、毛利率、净利润下滑，出现亏损，未来价格波动仍可能影响盈利。

存货管理难度增加

价格下跌使存货面临减值风险，2024年存货撇减产生毛损。公司需精准预测市场需求，优化采购和生产计划，管理存货水平。

同业对比：行业地位领先但竞争激烈

市场份额居首

2024年在国内碳化硅外延片行业收入和销量排名第一，市场占有率分别达30.6%及32.5%，产能和技术有优势，6英寸及8英寸外延片年度产能约420,000片。

竞争压力犹存

行业发展吸引更多企业，竞争可能加剧。公司需保持技术创新、提升产品质量、优化成本，巩固市场地位。

客户与供应商：集中度情况需关注

主要客户及集中度

作为国内外主要碳化硅功率器件制造商的供应商，融入供应链并维持良好关系。但未披露主要客户具体信息及集中度，需关注客户集中风险，若主要客户流失或减少订单，影响营收。

主要供应商及集中度

衬底及其他原材料主要从国内外知名供应商采购，未披露主要供应商及集中度，需关注供应稳定性和价格波动对成本的影响。

股权与管理层：结构稳定，团队经验丰富

实控人、大股东及主要股东

未详细披露实控人、大股东及主要股东情况，后续需关注股权结构对公司决策和发展战略的影响。

核心管理层履历与激励

核心管理层在半导体行业经验丰富，具备专业知识和管理能力。但未披露薪酬和激励机制细节，合理的激励机制有助于吸引和留住人才，影响公司长期发展。

风险因素：多方面风险并存

市场风险

行业竞争：碳化硅外延片行业竞争加剧，可能导致市场份额和盈利能力下降。

需求波动：下游行业如新能源汽车、光伏等需求波动，影响公司产品销量和收入。

技术风险

技术迭代：行业技术更新快，若不能跟上技术发展，产品可能被替代。

研发失败：研发投入大，存在研发失败无法实现预期成果的风险。

财务风险

价格波动：产品价格波动影响收入和利润。

存货减值：存货面临减值风险，影响财务状况。

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